底噪|SIYB监测应用场景示意图;用于说明内容场景
监测术语表

底噪|SIYB

系统自身噪声电平

底噪是无外加信号时系统自身噪声电平是可检测信号下限由热噪声量化噪声与放大器噪声组成,低于底噪信号不可检测,降低需低噪声元件减带宽低温与良好屏蔽接地。

示意配图,用于说明现场监测场景与设备形态;具体型号与安装方式以项目资料为准。
DEFINITION

术语结论

底噪(Noise Floor)

在没有外加信号时系统自身产生的噪声电平,是系统能检测的最小信号的下限;底噪由电子元件热噪声、A/D 量化噪声与放大器噪声组成。底噪以 dB 或 μV 表示,低于底噪的信号无法被检测。降低底噪需选低噪声元件(低噪声运放)、减小带宽(带宽每减半噪声降 3dB)与低温工作(热噪声与温度成正比)。监测系统底噪决定最小可检测信号,动态范围=最大信号/底噪。振动监测中底噪过高会掩盖早期微弱故障信号需特别优化。

分类:数据处理 · 返回术语表

DETAIL

解释与关联

常见应用

  • 微弱信号检测
  • 系统噪声评估
FAQ

常见问题

  • 底噪怎么降低

    选低噪声运放(<1nV/√Hz)、减小带宽(带宽减半噪声降3dB)、低温工作(热噪声∝温度)、良好的屏蔽与接地。

  • 底噪和动态范围什么关系

    动态范围=最大不失真信号/底噪;底噪越低动态范围越大可检测的信号范围越宽,是系统灵敏度的决定因素。

内容边界与下一步

底噪属「数据处理」范畴,具体型号、量程与适用条件以 xmsiyb.com 正式技术资料为准;本词条仅作概念与技术路线说明。

相关内容

查看全部 →
生料|SIYB应用场景示意图监测术语表

生料|SIYB

水泥生产中由石灰石、黏土、铁粉等按配比粉磨而成、尚未入窑煅烧的混合物料。生料中碳酸盐含量决定工艺排放的多少,核算时以生料消耗量与氧化钙、氧化镁含量折算碳酸盐分解量,是活动水平数据的起点。生料成分波动会直接传导到排放量,因此化验频次与取样代表性同样重要。

查看详情 →